热导氮化硅试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.导热性能：导热系数，热扩散率，热阻

2.密度与致密性：体密度，开口孔隙率，闭口孔隙率

3.显微结构：晶粒尺寸，晶界分布，孔隙形貌

4.相组成：相含量，杂相分布，相转变特征

5.化学成分：主量元素含量，杂质元素含量，氧含量

6.力学性能：弯曲强度，硬度，断裂韧性

7.热稳定性：热膨胀系数，热循环稳定性，热冲击抗性

8.表面状态：表面粗糙度，表面缺陷，表面清洁度

9.尺寸与形位：厚度均匀性，平面度，尺寸偏差

10.电学相关：电阻率，介电常数，介电损耗

11.可靠性：老化特性，湿热影响，长期稳定性

12.工艺一致性：批次差异，工艺残留，烧结均匀性

检测范围

热导氮化硅陶瓷片、氮化硅散热基板、氮化硅导热垫片、氮化硅基绝缘片、氮化硅封装基板、氮化硅功率模块基板、氮化硅散热壳体、氮化硅导热支撑件、氮化硅结构件、氮化硅散热片、氮化硅陶瓷管、氮化硅导热薄片

检测设备

1.热导率测试仪：测定材料导热系数与热阻特性

2.热扩散率测定仪：评估热扩散能力与温度响应

3.密度测定装置：测量体密度与孔隙相关参数

4.扫描显微观察装置：观察晶粒形貌与孔隙分布

5.相组成分析装置：分析相含量与相结构特征

6.元素含量测定装置：测定主要元素及杂质含量

7.力学性能测试机：测试弯曲强度与断裂韧性

8.热膨胀测定仪：测量热膨胀系数与热稳定性

9.表面粗糙度仪：评估表面粗糙度与缺陷情况

10.电学性能测试装置：测定电阻率与介电相关参数

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质